本报告书内容包括：半导体IC、CMOS影像感测器、MEMS应用领域的WLP技术及市场动向详细调查分析、市场发展刺激因 素、材料、2012年之前的市场预测（设备・材料・机器）、应用别课题、WLP基础建构及供应链的进化、主要嵌入式晶片技术及企业等。内容纲要摘记如下：
本书的目的
实施概要
WLP的定义及市场发展刺激因素
- 晶圆水准 vs 传统型封装的供应链
- WLP市场发展刺激因素
- 覆晶及WLP凸块的特色
- 覆晶・BGA・WLP技术的比较
WLP的主要技术
- 主要流程・技术・机器
- 重新配线流程的详细内容
- 重新配线技术未来的选择
- RDL水准的WLP动向
- 无底部填充胶的高可信度WLP
- 适用于Fujikura及Infineon的凸块
- RDL水准的被动整合
- RDL水准的IPD整合案例
- WLP可信度及试验上的课题
WLP的光阻&乾膜
- 保护层& RDL光阻 & 薄膜的规格
- 凸块应用光阻 & 薄膜的规格
- 厚膜光阻应用
- 永久光阻 vs 可剥取光阻
- 正向光阻 vs 负向光阻
- 做为封装应用的SU-8环氧树脂
- WLP用乾膜
- WLP应用的材料分类
WLP的平版印刷技术
- 堆积技术比较
- WLP用步进机 vs 光罩
- IPD & RDL用非平版印刷镀层（ECPR）
