本报告书内容包括：热传导性聚合物（TCP）市场的产品类型・应用产业别调查分析、技术概要、材料、技术利用的刺激因素、产业课题、全球主要地区的技术开发动向等。内容纲要摘记如下：
第1章 实施概要
- 调查范围・调查方法
- 调查概要・主要调查结果
第2章 技术概要
- TCP：介绍
- 何谓TCP
- TCP材料的重要性
- 各种TCP材料
- 聚丙烯
- 丙烯-丁二烯-苯乙烯树脂
- 聚碳酸酯
- 耐龙
- 液晶聚合物
- 聚苯硫醚
- 聚醚醚酮
第3章 TCP化合物的分类・应用
- TPC化合物类型
- 热传导性油脂
- 热传导性黏著剂
- 热传导性胶带
- 热传导性涂料
- 热传导性密封材料
- 应用
- 电力・照明
- 设备
- 纤维・织物
- 医疗
- 食品接触材料・加工
第4章 各种技术创新・开发
- 北美
- 环氧树脂中利用氮化铝粒子的双层界面活性剂的扩散性改善
- 最先进的热能介面材料
- 热管理系统的热传导性化合物、等
- 欧洲
- 热传导性介面材料：实现最佳的热气排出状况
- 针对微电子的热传导性黏著剂、等
- 亚太地区
- 创新热传导性复合矽胶及其特性、等
第5章 技术采用因素分析
- 技术采用刺激因素
- TCP的先进特性
- 金属或瓷填充物改善聚合物
- 客置化产品的加工容易度、等
- 产业课题
- 温度上升
- 矽材料的技术
- 缺乏新素材
- 制造工程的成本
- 动向
- 目前动向
- 未来动向
- 应用动向分析
- 介绍
- 电子
- 汽车
- 航太工业
第6章 主要专利・联络信息
- 最近的专利
- 联络信息
