电子设计自动化（ EDA ）工具产业受到半导体技术进歩的影响正大幅度地改变中。因为 EDA 工具销售企业需要因应半导体产业在设计上的要求。
专门于高科技领域顾问服务与市场调查的美国市调公司 Technical Insights, Inc. （总公司：美国德州），针对电子设计自动化技术的全球市场进行调查分析，经系统整理后出版报告书 "World Electronic Design Automation Technologies" 。
本报告书内容包括：考虑到生产工程的设计（ DFM ）、电子系统水准（ ESL ）、考虑到检查阶段的设计、考虑到生产效益的设计（ DFY ）、EDA 产业最新技术及发展趋势、市场牵引因素、障碍等。内容纲要摘记如下：
第1章 实施概要
- 调查范围及调查方法
- 调查结果中的主要发现
第2章 技术与应用的观点
- 技术与应用之分析
- DFM ／ ESL 应用的影响分析
第3章 技术采用之条件分析
- DFM ／ ESL 技术 -- 推动因素与课题
- EDA 联盟／夥伴关系及 EDA 相关活动
第4章 技术创新之评价及市场机会
- ESL 设计中的创新研发
- SoC（ System on a Chip ）用的 PICO 技术
- SystemC 的检查自动化工具
- 考虑不断增加的复杂性的工具
- 弥补 ESL 设计与 IC 安装之间的差异
- 「登录描述」之定义与管理
- 实现新一代设计的新 EDA 工具
- 新混合讯号技术・设计工具之开发
- 成为新一代数位系统助手的公式检验研究
- DFM 及其他技术的创新研发
- 创新 RFIC 模拟工具 GoldenGate
- 计对 SoC 设计者的创新 EDA 工具
- 考虑生产效益的（DFY)
- 改善热分析的先进工具
- 机器动作之分析
- 创新 RTL-to-GDSII 设计模拟工具
- 重新定义路径
- 考虑验证的设计 -- UltraScan
- 缩短引进市场前的时间
- 新 DFM 解决方案 -- 改造芯片设计产业
- Design Closure 的改善
- 纳米测量设备 -- 验证流程与判断生产效益信息之改善
- 有助于 IC 设计的 DFM 研究
第5章 专利及主要进入市场企业数据库
- 专利、语汇
- 主要进入市场企业
