身为半导体、FPD、MEMS、纳米科技相关生产设备・材料产业的国际工会，同时也从事该领域市场调查及统计分析的SEMI（总公司：California State），提供全球半导体晶圆制造设备数据库的年度服务"FabFutures Annual Subscription"。
本年度信息服务内容包括：全球200家以上的晶圆厂调查分析结果、各晶圆厂的制造产品类别・晶圆厂类型・计画类型・制造晶圆尺寸・ 制造几何参数、过去2季及今后6季晶圆厂建设成本及设备成本变化及预测、设备安装・第一道矽晶制造・开始量产的时程安排和预测等。以Excel档案形式提供的内容纲要摘记如下：
年度信息服务包含的内容
- 每季的数据更新
- 晶圆厂的建设成本及设备投资金额详细内容
- 策略性观点及投资时程相关图表分析
- 能快速联机的庞大数据
数据库包含的项目
- 摘要
- 晶圆厂时程
- 建设中的晶圆厂
- 晶圆厂设备安装日
- 第一道矽晶的制造日
- 开始量产日
- 企业概要
- 图表分析
- 地区别晶圆厂分布
- 300mm晶圆厂
- 几何参数别晶圆厂
- 产品别晶圆厂
- 新建设的摘要
- 设备投资金额摘要
- 定义
数据库的内容
- 企业
- 经营权
- 都市/省/州/地区
- 收益性
- 状态
- 晶圆厂类型
- 计画类型
- 产品类别
- 技术
- 晶圆尺寸
- 几何参数
- 制造容量
- 晶圆厂建设成本
- 设备成本
- 设备安装日
- 第一道矽晶开始日
- 开始制造日
- 每半年的晶圆厂建设成本
- 晶圆厂建设相关建议
- 每季的设备投资
- 设备相关建议
- 每季的晶圆容量
- 每季的几何参数
