根据2004年1月北美制造业者的半导体资本设备订单总额（每3个月的平均），得知自2003年12月的11亿8,110万美元成长了4%，成为12亿2,440美元。
身为半导体、FPD、MEMS、纳米科技相关生产设备・材料产业的国际工会，同时也从事该领域市场调查及统计分析的SEMI（总公司：California State），提供北美资本设备制造业者针对全球市场出货量的BB比率相关年度信息服务"SEMI Book-to-Bill Report"。
本年度信息服务内容包括：北美半导体资本设备制造业者接获的全球订单总额及其订单出货比（BB）相关调查分析、晶圆加工、应用设备、光罩・晶圆制造设备等前端设备、组装、封装、测试设备等最终制造设备之每三个月的订单出货比。
