身为半导体、FPD、MEMS、纳米科技相关生产设备・材料产业的国际工会，同时也从事该领域市场调查及统计分析的SEMI（总公司：California State），提供汇整全球半导体材料市场数据的年度信息服务"Material Market Data Subscription (MMDS)"。
本年度信息服务内容包括：矽晶、SOI等制造材料及导线架、封装载板等封装材料的个别调查分析，以及出货量变化等。内容纲要摘记如下：
调查目标材料
- 制造材料
- 矽晶
- SOI
- 光罩
- 抗蚀剂
- 附属品
- 瓦斯
- 化学药品
- 目标
- CMP
- 其他
- 封装材料
- 导线架
- 封装载板
- 焊线
- 黏芯片
- 封模化合物/封胶材料
- 陶瓷封装材料
- 其他
调查目标地区
- 北美
- 欧洲
- 其他（ROW）
- 日本
- 台湾
- 韩国
- 中国
