本报告书内容包括：各种产业用低电压马达驱动装置用半导体及主要元件市场之分类别调查分析、利用产品类型、需求刺激因素、全球市场动向、2011年之前的市场预测等。内容纲要摘记如下：
第1章 介绍・调查范围・调查方法
第2章 低电压产业用驱动装置：市场概要
- 介绍
- 市场动向
- 全球市场
- 低电压产业用驱动装置
- 调查结果
- 精简AC驱动装置
- 标准AC驱动装置
- 高级AC驱动装置
- DC驱动装置
- 伺服驱动装置
- 步进驱动装置
- 其他驱动装置
第3章 检测及类比半导体
- 介绍
- 驱动装置中利用的类比产品类型
- 类比半导体在产业用驱动装置上的利用：刺激需求的动向
- 针对产业用驱动装置的类比半导体：全球市场
第4章 微型及DSP型IC
- 介绍
- 驱动装置中利用的微型及DSP类型
- 微型及DSP型IC在产业用驱动装置中的利用：刺激需求的动向
- 针对产业用驱动装置的微型及DSP型IC：全球市场
第5章 动力半导体
- 介绍
- 驱动装置中利用的动力半导体类型
- 动力半导体在产业用驱动装置上的利用：刺激需求的动向
- 针对产业用驱动装置的动力半导体：全球市场
第6章 其他半导体及元件
- 介绍
- 驱动装置中利用的其他半导体及元件类型
- 其他半导体及元件在产业用驱动装置上的利用：刺激需求的动向
- 针对产业用驱动装置的其他半导体及元件：全球市场
