未来20年之内，印刷电子市场预计将发展为3000亿美元的规模，其中最大的市场区隔为印刷电晶体及内存。
本报告书内容包括：印刷／薄膜电晶体及内存市场介绍、有机电晶体及内存、无机化合电晶体的技术开发经过、大容量内存及导体的技术概要、2008年至2028年的市场预测等。内容纲要摘记如下：
实施概要及结论
第1章 介绍
- 印刷及潜在印刷电子的重要性
- 印刷及薄膜电晶体及内存的重要性
- 电晶体的基本及价值链
- 电晶体的形状及特徵
- 电晶体的材料选择
- 半导体选择
- 基材
- 印刷流程
第2章 有机电晶体及内存
- 历史及潜在优点
- 欧洲委员会的PolyApply计画
- Poly IC的RFID标签
- 最低性能、最低成本：ACREO
- 有机诱电体及强诱电体
第3章 无机化合电晶体
- 历史及潜在优点摘要
- 半导体
- 机器的无机诱电体
- 铬基础技术
第4章 技术及供应商：大容量内存
- 内存的种类
- 小容量 vs 大容量内存制造时的巨大差异
- 各种薄膜及印刷内存开发业者采取的策略
第5章 技术及供应商：导体
- 有机 vs 无机导体
- 有机导体
- 无机导体
- 纳米碳管
第6章 市场
- 预测
- 预测的前提条件
- 背板、RFID及其他应用别介绍
- 受影响之相关市场的规模
- 非RFID电子标签的发展潜力
- RFID标签的发展潜力：2007年至2017年
- RFID市场
- 对矽市场的影响
- 材料预测
- 印刷电晶体及内存商用化的阻碍因素
