印刷/免芯片RFID标签因为不用微芯片，因此可以较芯片内建型RFID标签大幅降低成本。 2007年的总销售数量为1亿2,500万个，虽然只占RFID标签整体市场的0.8％，但2017年预计市场中将有62.3％的免芯片设备。未来的RFID成本可望与现在的条码一样接近0，印刷在各种商品上。
本报告书内容包括：各种印刷/免芯片RFID技术的详细分析、与芯片内建型RFID的比较、2018年之前的预测、供应商及技术发展企业介绍等。内容纲要摘记如下：
实施概要及结论
第1章 介绍
- 2008年至2018年的RFID市场发展蓝图
- 何谓印刷/免芯片RFID标签
- 供应链中须要免芯片RFID标签的理由
- 免芯片RIFD标签的主要用途
- 芯片内建型RFID标签及EPCglobal
- 市场发展的阻碍因素
- 未来的能性
第2章 印刷/免芯片RFID技术
- 比较-第1代
- 商业上的成功
- HID Barkhausen卡-安全的联机功能
- 以不成功告终的其他方法的教训
- 电磁方式-Flying Null、Link-Sure、Confirm Technologies、REMOSO、Holotag、Zebra Technologies、Scipher TSSI、MXT、富士通、Unitika
- Swept RF LC阵列-Miyake、Lintec、CWOSRFID、Navitas、Checkpoint、Tagsense、RFCode
第3章 第2代免芯片RFID-潜在性开放系统
- 主要产品比较
- 电磁导电墨线RFID-Mreal、VTT、Panipol、ACREO、Somark Innovations、Menippos、Printed Systems
- 印刷雷达阵列-InkSure及Vubiq
- 弹性表面波方式-RFSAW、Thoronics
- 薄膜电晶体回路(TFTC)
- 其他
- 低成本天线设计
第4章 薄膜电晶体回路(TFTC)
- 芯片内建型RFID及比较后的潜在优势及劣势
- 主要市场及技术的进歩
- 被动式TFIC RFID标签的可能性
- 主动式TFTC RFID的可能性
- TFTC的价值链-变化中的各企业的立场
- 技术开发
- 适用RFID的印刷内存-HP、理光、松下、Thin Film Electronics、Motorola、富士胶卷等
- 33家TFTC企业的比较-主要市场
- TFTC快速成长的理由
- 薄膜矽 对 有机/无机素材
- 不确定因素-无机半导体
- 2007年Kovio达成的技术创新
第5章 免芯片RFID用的显示器及感应器
- 显示器的选择
- 感应器的选择
第6章 2008年至2018年的免芯片RFID市场
- 过去免芯片标签的销售动向
- 2008年至2018年的RIFD市场中免芯片产品的销售数量市场占有率
- 2008年至2018年的针对一般消费财的产品比率
- 2008年至2018年的技术别免芯片RFID产品
- 2008年至2018年的免芯片技术别销售单价动向
- 2008年至2018年的RFID市场中免芯片产品的销售总额市场占有率
- 2008年至2018年的免芯片产品及芯片内建型产品的销售总额比较
- 2008年至2018年的系统元件别RFID市场
- 2008年至2018年的标签位置别RFID市场及免芯片RFID的目标市场
- 2008年、2013年、2018年的东亚市场动向
- 2008年至2018年的感测机市场
- 超低成本RFID标签-市场规模
- 产品及直接印刷在包装上的RFID-市场规模
- 低成本主动式RFID-市场规模
- 耐放射线RFID-市场规模
- 耐故障RFID-市场规模
- 超薄型低成本RFID-市场规模
- 无所不在感应器网路-市场规模
- 即时定位信息系统(RTLS)-市场规模
第7章 印刷/免芯片RFID市场的发展阶段
- 人为定义标签/产品用标签的发展阶段
- 第2代免芯片RFID的发展阶段
- 印刷RFID的发展阶段
- 印刷有机电子产品的发展阶段
- 产品及免芯片RFID直接印刷在包装上的时期
第8章 供应商及技术发展企业介绍
- RFSAW USA
- IBM USA
- ACREO Sweden
- M-real Sweden
- VTT Technology Finland
- Panipol Finland
- Inksure
- VubiQ
- PolyIC and Siemens Germany
- OrganicID USA
- 3M USA
- Xerox/ PARC USA/ Canada
- Plastic Logic UK
- 凸版印刷
- 大日本印刷
- Kovio USA
