此报告书中对于专门从事电晶体与两极真空管等功率半导体包装工程的外包厂商市场进行调查分析，其内容涵盖有全球市场动向、功率半导体与功率半导体包装市场展望、价格与各竞争公司现况、用于决策的基本数据等。报告书之内容摘要如下所示。
摘要
- 说明
- 调查范围与手法
- 主要调查结果
关于功率半导体包装领域的独立公司/外包厂商的国际市场分析
- 市场概要
- 业界课题
- 成长促进因素
- 成长阻碍因素
功率半导体市场
- 市场整体销售额预测
- 各个企业销售额预测
功率半导体包装市场
- 市场整体预测
- 各种半导体包装的生命周期
- 各个企业的销售额预测
功率半导体包装市场各个地区的趋势
- 销售额预测
价格趋势与各竞争公司的分析
- 价格趋势
- 各竞争公司分析
- 市场占有率预估
摘要与结论
- 摘要
- 战略性的结论
