专门于高科技领域之顾问服务与市场调查的美国市调公司 Frost & Sullivan （总公司：Texas），针对亚洲半导体封装及制造市场进行调查分析，经系统整理后出版报告 "Asian Semiconductor Packaging and Manufacturing Markets" 。
本报告书内容包括：半导体封装及制造市场调查、亚洲整体及特别针对台湾进行调查的结果。内容纲要摘记如下：
第1章 实施概要
- 概要
- 介绍
- 竞争分析
- 市场及技术趋势
- 调查结果中的发现事项
第2章 市场动态
- 概要
- 产业课题
- 市场牵引因素
- 市场制限因素
第3章 亚洲半导体封装市场
- 概要
- 未来预测及趋势
- 出货量及销售的未来预测
- 封装种类别分析
- 最终用途别分析
- 技术趋势
- 竞争结构及市场占有率分析
第4章 亚洲半导体制造市场
- 概要
- 未来预测及趋势
- 未来销售预测
- 技术别分析
- 最终用途别分析
- 技术趋势
- 竞争结构及市场占有率分析
第5章 台湾的半导体封装市场
- 概要
- 未来预测及趋势
- 未来销售预测
- 封装种类别分析
- 竞争结构及市场占有率分析
第6章 台湾的半导体制造市场
- 概要
- 未来预测及趋势
- 未来销售预测
- 竞争结构及市场占有率分析
