专门于高科技领域之顾问服务与市场调查的美国市调公司 Frost & Sullivan （总公司：Texas），针对中国的VLSI设计服务及半导体封装市场进行调查分析，经系统整理后出版报告书 "Strategic Analysis of the Chinese VLSI Design Services and Semiconductor Packaging Markets" 。
本报告书内容包括：中国的VLSI设计服务市场中各种商业模式及设计价值链的变化、市场发展促进及阻碍因素、ASIC、 FPGA、ASSP、Structured ASIC的设计趋势、市场机会、收益分析、中国半导体封装市场中的市场机会及各种技术趋势、技术别收益预测等。内容纲要摘记如下：
第1章 目次
第2章 实施概要
- VLSI设计服务的市场概要
- VSLI产业的课题
- 半导体封装市场概要
- 半导体封装产业的课题
第3章 中国的VLSI设计服务市场
- 市场定义
- VLSI设计服务市场的定义
- 技术定义
- 各种商业模式
- 设计服务模式及设计价值链之演进
- 设计服务模式
- 设计价值链
- 设计服务超级商店
- 市场力学
- 产业课题
- 市场发展促进因素
- 市场发展阻碍因素
- 市场动向
- ASIC设计
- FPGA设计
- ASSP及Structured ASIC
- 新一代产品价格
- 价格趋势
- VLSI设计服务：市场机会
- VLSI设计服务市场
- 地区分析
- 地区分布
- 地区别收益分析、等
- 策略课题
第4章 中国的半导体封装市场
- 市场定义
- 技术趋势
- 目前主要封装技术
- 新技术
- 半导体封装的主要应用
- I/O数及封装尺寸的矩阵
- 技术发展
- 封装条件的趋势
- 封装的趋势
- 市场力学
- SWOT分析
- 半导体封装的市场机会
- 市场机会概要
- 市场机会：封装的委外趋势
- 可利用的市场机会：半导体消费
- 可利用的市场机会：晶圆加工厂
- 半导体封装：收益
- 技术别收益预测
- 电晶体
- 双排型封装
- SOP（小外型封装）
- QFP（四边平面封装）
- 球格阵列
- 针脚阵列
- 芯片尺寸型封装
- 竞争分析
- 主要企业介绍
- 策略建议
