近年来电子设备与电子系统的技术与需求皆有显著的成长表现。2006年温度管理用制品的全球市场规模将从2005年的41亿美金成长至44亿美金，并且一般预料该市场规模也将在2011年突破67亿美金的大关。
拥有30年以上卓越市场调查业绩的美国市调公司 BCC Research (总公司：麻州)，调查与分析温度管理技术的全球市场，并有系统地出版综合报告书 "The Market for Thermal Management Technologies"。
此报告书在下面的内容里，除了调查全球温度管理技术市场的材料、硬件、软件、市场规模及销售动向，也探讨至2011年前的未来预测、各制品用途的未来预测、技术动向。另外也提供供应商的成功策略、专利、大规模企业的档案等。
说明
摘要
第1章 温度管理产业的概要
- 产业概要及详细说明
- 产业发展的推动要素
- 产业发展的推动要素与产业架构
- 温度管理的全球及各地动向
- 温度管理技术的最终用途动向
- 温度管理的环境要素及规范要素
- 温度管理 - 科技的议论
- 温度管理的未来动向
第2章 温度管理用制品
- 制品市场摘要
- 制品未来预测摘要
- 温度管理硬件
- 温度管理软件
- 温度管理介面
第3章 温度管理市场的市场占有状况及企业档案
- 整体温度管理产业的市场占有状况
- 温度管理硬件
- 温度管理软件
- 温度管理介面
- 温度管理基质
第4章 专利
- 概要
